軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術(shù)提供了安全連接設(shè)備組件的可能性，同時保證極性和接觸穩(wěn)定性，并減少插頭和連接器組件。軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制，由此產(chǎn)生的三維設(shè)計(jì)自由度、簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。