雙面線路板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層線路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

        線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工的價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面線路板和雙面線路板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

         多線路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程。最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基電路板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。