軟硬結合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結合板的優點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術提供了安全連接設備組件的可能性，同時保證極性和接觸穩定性，并減少插頭和連接器組件。軟硬結合板的其他優點是提供更高的元件密度和更好的質量控制，由此產生的三維設計自由度、簡化的安裝、節省空間和保持均勻的電氣特性。

         具有精細線路和微孔結構的高密度布線設計的軟硬結合板一直沒有在航天產品中使用，因為它們被認為在苛刻環境條件下的可靠性不夠高，在這種多層軟硬結合板上只能使用傳統焊接手段安裝終端元件。不過，目前已經開始在工業和醫療產品上使用既有高密度設計，又具備高可靠性的多層軟硬結合板了。因而新的設計理念和終端產品的安裝方法也應運而生。這一技術的突破深受廣大工業行業的朋友喜愛，不僅簡化了安裝的不便，同時也減少了成本。但精度越高的PCB板對生產的技術要求也很高。用在工業上的這種高密度多層軟硬結合板，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術加工微孔，特別是采用積層法工藝中經常使用的激光盲孔技術。相應的，一些高密度、高可靠性的終端裝配方法，也用在了這種HDI軟硬結合板上，如BGA封裝焊接、倒裝芯片鍵合等。