PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，乃電子產(chǎn)品之母，坐擁廣闊的需求市場，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等，其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊，占比均超25％。當(dāng)前5G時(shí)代漸行漸近，2019年將進(jìn)入初商用，2020年將正式商用。據(jù)悉，5G的各種應(yīng)用場景對于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。相較于4G時(shí)代百萬級別的基站數(shù)量規(guī)模，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破千萬級別。可以預(yù)見，隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。綜合考慮基站數(shù)量和單個(gè)基站價(jià)值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4－5倍以上。通訊設(shè)備中印制板間的位置關(guān)系和傳統(tǒng)互連形式傳統(tǒng)的射頻信號跨板之間的傳輸是通過射頻電纜!組件的架設(shè)來實(shí)現(xiàn)的。它的優(yōu)點(diǎn)是:互聯(lián)比較靈活，選擇范圍大；缺點(diǎn)是：成本高，傳輸距離大，空間要求高，安裝復(fù)雜。隨著無線通信應(yīng)用對設(shè)備體積日益緊湊的要求越來越普遍，設(shè)備的小型化輕量化趨勢越來越明顯，設(shè)備尺寸的不斷減小要求設(shè)備中所有器件的集成度越來越高、尺寸越來越小，這也包括廣泛應(yīng)用在射頻模塊之中以及之間互聯(lián)的射頻同軸連接器及其電纜組件。

      例如，在分布式基站系統(tǒng)中被廣泛采用的射頻拉遠(yuǎn)前端RRH(remote radio head)，為了使其能被簡單、方便而且可靠的安裝在塔頂以及城市密集環(huán)境之中，其設(shè)計(jì)必須非常緊湊，要盡力控制其尺寸，這就要求承載其射頻信號傳輸?shù)耐S互連系統(tǒng)也必須更加簡潔緊湊。

傳統(tǒng)繁雜的電纜組件連接正在被簡單、緊湊、可靠、同時(shí)可承載超過100W射頻信號功率的“板對板”同軸連接器連接所取代。實(shí)際設(shè)計(jì)中對板對板連接器的要求也越來越高，對內(nèi)部射頻互聯(lián)部分就有了新的需求。